Brief: Descubra a máquina de defluxo de embalagens de semicondutores SC810, uma solução compacta de limpeza por spray em linha para embalagens leadframe, IGBT, IPM, BGA e CSP. Apresentando lavagem com líquido, enxágue com água DI e secagem com ar quente, esta máquina aprovada pela CE garante a remoção completa do fluxo com tecnologia de pulverização avançada e controle PLC.
Related Product Features:
Máquina compacta de limpeza por spray em linha para pacotes leadframe, IGBT, IPM, BGA e CSP.
Usa lavagem líquida e enxágue com água DI seguido de secagem com ar quente para limpeza completa.
Apresenta a mais recente tecnologia de limpeza por spray de mistura da SME para resultados superiores.
Pressão de pulverização ajustável para diferentes requisitos de limpeza de semicondutores.
Equipado com sistema de monitoramento de resistividade (0~18 MΩ).
Sistema de rede transportadora plana PCB de aço inoxidável SUS304 para durabilidade.
Sistema de controle PLC com interface de operação em inglês para facilidade de uso.
Estrutura total SUS304 resistente à corrosão ácida e alcalina.
Perguntas frequentes:
Que tipo de produtos semicondutores o SC810 pode limpar?
O SC810 pode limpar o fluxo em pacotes BGA, CSP, IGBT, IPM e leadframe, graças à sua poderosa seção de lavagem de 600 mm com hastes de pulverização 2x8.
Por que o SC810 requer 110KW de potência?
A energia é utilizada para aquecedores nas seções de lavagem, pré-enxágue, enxágue e secagem com ar quente, além de sopradores de ar e bombas elétricas, totalizando 110KW.
Quais são as configurações de temperatura para o líquido e a água DI?
O líquido pode ser aquecido até 80°C e a água DI pode ser aquecida até 60°C para um desempenho de limpeza ideal.
O SC810 suporta personalização?
Sim, o SC810 oferece muitas funções opcionais para atender às necessidades específicas do cliente.